国家大基金三期聚焦HBM，解析HBM核心企业投资潜力

HBM高宽带内存：国家大基金重要投资方向，HBM核心龙头一览！

昨天，国家基金三期设立的消息传得沸沸扬扬，半导体领域的变化也引起了投资者的关注。
国家大型基金第三期规模达3440亿越盾。
过去的经验表明，一旦一家公司获得国家大型基金的投资，其市值通常会增加三到五倍。
这一次，国家大型基金的投资方向发生了重大变化。
据权威媒体透露，国家基金三期除了继续投资设备和材料外，还将重点投资HBM的高附加值存储芯片领域。
HBM，即HighBandwidthMemory，是一种新型的GPU内存芯片，将多个内存芯片堆叠起来，与GPU封装在一起。
作为数据中心和人工智能的关键组成部分，HBM市场需求正在快速增长。
全球两大芯片巨头均表示，今年的HBM乃至明年的库存都已售空。
研究预测，2020年至2026年，HBM市场规模将从23亿美元增长至230亿美元，增速高达10倍。
HBM受益于主要主权基金支持和高负荷增长的双重好处，有望成为一家蓬勃发展的超市。
华海诚科：新型、专业化的国家“小巨人”企业，专注于半导体封装材料的研发和产业化。
公司主要产品为环氧树脂密封胶和电子胶粘剂。
在先进包装领域，公司已成功开发出用于多种不同包装形式的包装材料。
强力新材：公司研发生产的光敏聚酰亚胺是一种先进的半导体封装材料。
主要向光电导体制造商提供光催化剂等产品。
百威存储：以子公司惠州百威为先进封装、测试和存储器制造基地，公司封装技术国内领先，掌握了多项先进工艺的量产能力。
亚威股份：投资参股的威迈芯材已完成收购韩国WIMAS100%股权，主要从事高端半导体光电导体关键核心材料的研发、生产和销售。
扬帆新材料：内蒙古基地投资项目主要光触媒品种有TPO、184、1173、BDK等。
部分产品可用于光电导体等相关领域。
通富微电子：这是内存封装测试领域国内第一家集团。
公司与主要合作伙伴有着广泛的合作，业务保持快速增长，覆盖PC、移动和服务器领域。

国家大基金三期来了,注册资本3440亿元,六大行合计出资1

国家基金是专门为集成电路产业发展设立的大型投资基金。
该基金主要投资集成电路研发企业及相关研究项目，帮助中国加速芯片领域的整体发展。
目前，国家大基金已设立三期。
一期于2014年启动，注册资本987.2亿元；二期于2019年启动，注册资本2041.5亿元。
三期于5月24日正式成立，注册资本3440亿元，较前两期进一步增加。
国家大资金对集成电路产业影响较大。
首只基金的成立引发了2015年股市的大涨，股市一片繁荣。
该基金二期帮助股市继续上涨，触及3700点水平。
一期、二期资金都带来了资金热潮，三期规模不断加大，股市有望继续向好。
国家基金的设立，旨在筹集资金鼓励集成电路产业发展，政府作为主导，筹集资金落实到更具市场竞争力的企业，以提高产业效率。
国家通过扶持一批具有国际竞争力的企业，促进整个芯片产业的战略成功。
国资基金三期主要投资方向预计将重点关注早期发展领域，同时逐步向高端领域迈进，如计算芯片、存储芯片、先进工艺等。
同时，我们也会重点关注美国对中国实施重大制裁的领域，防止技术被他国控制。
随着我国研发技术不断提升，与西方国家的差距正在缩小，通过国家的引领，行业有望取得更好的发展。
作为国家战略投资，国家普通基金有望根据实际情况继续设立，帮助我国在高新技术领域取得优势。

大基金三期投资对象推测

国家集成电路产业投资基金三期有限公司正式成立，注册资本3440亿元。
第三期大货币的推出，标志着国家将为一体化环境注入新活力，通过银行的资本配置实现高质量发展目标。
其中三分之一的大资金预计将达到1.5万亿元以上对中国半导体行业的新增投资。
一期、二期大基金的投资方向均侧重于集成电路芯片设计、封装测试、设备材料以及核心设备和关键零部件。
分析人士预测，第三方大资金更有可能将看重高附加值的DRAM芯片作为HBM的投资重点，进一步推动产业链关键节点的发展。
纵观第一、二期大资金的投资历史，其中的汇顶科技、维尔科技、长电科技、北方华创、兆易创新等五朵金花都取得了显着的增长。
如今，第三期大基金可能投资的重点是人工智能芯片、先进半导体设备等领域，预计将吸纳市场增量资金超过3000亿。
核心企业将引领这一上升趋势，成为市场关注的焦点。
在推动中国一体化产业环境发展的同时，第三方大基金或将加大对人工智能领域的投资。
AI芯片计算、深度存储（HBM）等前沿技术将成为投资重点，尤其是嵌入制程的半导体设备和材料。
大基金的第三部分有望进一步发展中国在这些领域的自主创新能力。
展望未来，大基金的第三部分很可能会重点投资资本支出较大的豆类领域，以支持国内豆饼的扩张，以及工艺的研发，以及关键工具、材料、零部件国产化。
同时，人工智能相关领域也将得到更大的支持，包括AI计算芯片和高端计算技术。
在此背景下，不少企业有望成为大资金第三次投资的受益者，从而推动半导体产业链的发展。
核心关注的两家公司是高科和光电。
＊＊上海高科微电子设备有限公司通过旗下子公司，致力于光刻机技术国产化，推动“中国芯”技术创新和产业发展。
**光电在光刻器件领域取得突破，国产替代领先。
光电测控设备在光刻领域的重要性不容忽视，它直接关系到精度和效率。
在芯片制造过程中。
两家公司在光电测控设备领域的技术优势，使其在大院第三期投资中具有较高的增长潜力。
与NVIDIA挂钩的产业链及个股包括但不限于**新材料、禾林微米、**参股、**科技、晶峰明源科技、奥斯康纳、世云电路、合金、**科技等。
这些公司与NVIDIA在片式电感、半导体芯片测试监视器、工业自动化设备、PCB系列产品、高速连接材料、高速PCB设计等方面进行合作，并为芯片提供关键元件和组件。
AI、GPU和其他NVIDIA产品。